方正证券:5G带来的新原料机遇

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  原标题 5G带来的新原料机遇

  来源 方正证券

  通知概要:

  据IHS展望,到2035年,5G在全球周围内各产业的市场空间将达12.3万亿美元 。其中制造业达3.36万亿美元,将促进有关制造业企业的发展。

  5G建设的重点在于基站建设。5G基站的成本,是由主设备、动力配套、土建施工共同构成。BBU、AAU、传输设备属于主设备;电源、电池、空调、监控属于动力配套;机房属于土建施工。

  5G新原料片面是为了相符作5G的高性能,保证操纵的郑重性强,如PTFE、LCP; 片面是为了缓解5G高功耗带来的题目,如石墨散炎片。

  PTFE:介电常数最矮的高分子原料

  PTFE 树脂行为现在为止发现的介电常数最矮的高分子原料,具有良益的介电 消耗和耐炎性,在覆铜板中外现出卓异的介电性能。

  PTFE:5G时代CCL的理想基材

  4G时代基站大片面采用环氧树脂玻璃布基(FR-4基材)覆铜板,5G时代原由信号频率较 高、传输数据量等特点,FR-4原料无法已足5G基站请求。5G 周围主要为微波及毫米波行使周围,PTFE树脂行为现在为止发现的介电常数最矮的高 分子原料,介质消耗因子Df值在0.002 以下,在覆铜板中外现出卓异的介电性能,在高 频、高速工况下的介电消耗已足5G通信基站请求。基站用PTFE展望有十亿级市场空间

  据中国联通展望,5G建站密度将起码达到4G的1.5倍,展望建设吾国5G宏基站数目将达 600万个,全球5G基站数目将超过800万个。原由2016年中国4G基站数目占全球约65%, 参考华为、复兴在5G安放方面的走业领先上风,吾们倘若5G时代中国将进一步领先全球 ,5G基站数目占全球70%,可推出全球将建设5G宏基站857.14万个。仅考虑AAU中PCB需要量,推想单基站PCB面积为0.65m2,公司动态PTFE单价为600元/m2,展望到 2024年吾国5G基站用PTFE的添量市场空间超过22亿元,高峰(金麒麟分析师)期超过6亿元/年。LCP:5G通讯新原料

  液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)是一栽各向异性的、由刚性分子链构成的 芳香族聚酯类新式高分子原料。按照形成液晶相的差别,LCP可分为LLCP和TLCP。LLCP主 要行使于纤维和涂料,TLCP具有更高的成型添工性 ,在下游具有更汜博的行使空间。商用的TLCP主要有三栽:I型是众苯环刚性分子单体之间经过共聚而成;II型是在分子结 构中导入萘环;III型是在分子链中操纵脂肪族链段。就耐炎性而言,I型>II型>III型。LCP:5G手机天线始选原料

  5G全频段周围内,LCP综相符性能远优于PI和MPI。聚酰亚胺(PI)是4G时代手机主流的天线基材,但是其高频传输消耗主要、组织特性较差,尤其是不克用于10Ghz以上频率,所以已经无法体面5G时代的高频高速趋势。MPI就是改进配方的聚酰亚胺天线,添工成本较矮。现在经氟化物配方改善的MPI在15GHz以下的信号频段上的外现已经大致与LCP相等。LCP具有卓异的矮吸潮性、矮介电常数和矮消耗因子,正切消耗为0.002,即使在110 GHz时也只增补到0.0045,在毫米波周围内外现相等卓异,是5G时代理想的天线基材。电磁屏蔽膜:消耗类电子产品主流电磁屏蔽原料

  在智能手机、平板电脑等电子产品中,原由产品组织厉密,产品空间有限常操纵电磁屏 蔽膜来阻断电磁作梗。电磁屏蔽膜主要是倚赖于FPC产品来操纵的。金属相符金型电磁屏蔽膜是现在最主流的电磁屏蔽膜。电磁屏蔽膜:添量市场,供需均迅速挑高

  2013-2019年国内电磁屏蔽膜产量复相符添长率达20.94%,需要量复相符添长率达14.72%。展望到2023年国内电磁屏蔽膜产量将达1940万平方米,需要量达1900万平方米。按照BCCResearch的展望,全球EMI/RFI屏蔽原料市场周围将从2013年的52亿美元挑高到 2018年的70亿美元,展望2023年达92.5亿美元。

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义务编辑:王涵


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